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半導體業凜冬未完？SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量，在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點之後，2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生製程工廠啟動量產 (2022.09.05)
因應半導體產業在台灣及亞太巿場成長及未來發展需求，昇陽半導體於台中港科技產業園區加碼投資新台幣72.8億元設立中港分公司，打造全世界第一座自動化及智慧化晶圓再生製程工廠，新廠於今（5）日舉行量產啟動儀式，並於2023年將持續加碼再投資增建新廠房 |
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SEMI: 再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長 (2019.05.14)
SEMI（國際半導體產業協會）今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圓處理數量創新高，2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長，上揚19%並達到6.03億美元的規模 |
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SEMI：再生晶圓市場到2010年將成長27％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的市場報告，2007年全球再生晶圓市場達到6.79億美元，預估到2010年將達到5.89億美元，主要的成長動能仍來自於每英吋平均售價最高的12吋晶圓 |
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IBM開發可去除晶圓電路再利用的製程技術 (2007.11.02)
IBM對外發表了可從已具備電路的廢棄晶圓片上除去電路部分，以進行晶圓再利用的製程技術。
據了解，這種再生晶圓一般用作於半導體生產線中的監控用途（Monitor Wafer），或者出售給矽材料供應不足的太陽能電池產業 |
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中芯太陽電池量產 鎖定中國中西部市場 (2006.07.14)
中國晶圓代工廠中芯國際總裁暨執行長張汝京於日本太陽電池論壇中表示，中芯上海十廠（Fab10）已完成太陽電池產能建置，第二季已開始小量投產，目前年產能為2.5MW（百萬瓦），明年就會開始獲利 |
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中芯跨足太陽電池市場 獲德國與日本訂單 (2006.03.27)
中芯國際跨足太陽電池市場有成，該公司執行長張汝京說，中芯已經有了逾30萬片的再生晶圓，用來生產太陽電池，單一電池模組轉換率最高可達16％以上，並獲德國及日本大廠訂單，四月正式量產出貨後，對中芯的獲利將會有很大的挹注 |
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晶圓供應太陽能電池 年後激增 (2006.01.23)
太陽能電池大戰八吋晶圓廠，兩邊搶晶圓態勢越演越烈，日本供應商信越株式會社代理商崇越科技表示，農曆年後對太陽能電池方面供應比例將快速上升，可能超越該公司對晶圓廠的供應量 |
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中芯晶圓十廠將生產太陽能電池 (2005.06.30)
位於上海的中芯國際興建中的晶圓十廠，正規畫要投入太陽能電池生產。半導體業界人士指出，中芯計畫將本身生產線的報廢晶圓（scrap wafer）做為太陽能電池基板材料外，也打算建立自有的晶棒（ingot）生產線，投入綠色能源產業 |
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應材與昇陽國際合作提供12吋晶圓重生服務 (2004.06.29)
半導體設備大廠美商應用材料宣佈與台灣昇陽國際半導體（Phoenix Silicon International；PSI）宣布雙方將共同為半導體製造商提供12吋測試晶圓重生（Wafer reclaim）服務，以增進廠商利潤 |
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矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢 |
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高階積體電路設計業者免稅方向彈性化 (2002.01.03)
經濟部指出，屬高階積體電路設計業者，如選擇適用五年免稅，其免稅範圍包括自行銷售依其經核准的投資計畫完成之設計所產製之產品所得，以符業者需求。另凡公司投資計畫生產新興重要產品或提供技術服務 |
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工研院機械所與金敏精研合作投資2億元發展砷化鎵晶圓生產線 (2001.04.20)
工研院機械所19日宣布，再與金敏精研公司合作，共同投入2億元發展「砷化鎵晶圓生產線」，將前瞻的奈米加工技術，應用在熱門的通訊器材市場上。
工研院機械所繼86年移轉「硬脆基板延性加工技術」給金敏公司 |
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機械所將技轉鉭酸鋰晶圓加工製程技術 (2001.04.09)
工研院機械所研發成功鉭酸鋰晶圓加工製程技術，為國內首支擁有鉭酸鋰晶圓、鈮酸鋰晶圓、藍寶石晶圓、12吋矽晶圓、八吋再生晶圓及其他硬脆材料專業加工製程經驗的技術團隊，此技術將技轉到晶向科技公司，從事無線通訊及光通訊產業所需基板的生產製造 |
